삼성전자와 TSMC 경쟁... 왜 자꾸 뒤쳐지나?

반도체 생산을 담당하는 파운드리 부문에서 대만의 TSMC와 한국의 삼성전자는 글로벌 리더로서 경쟁하고 있습니다. 그러나 현재 삼성전자는 TSMC에 크게 밀리고 있습니다. 그 이유는 무엇일까요?

1. TSMC와 삼성전자의 파운드리 경쟁

TSMC는 전 세계 파운드리 시장 점유율의 60% 이상을 차지하며, 엔비디아, 퀄컴, 애플 등 주요 팹리스 기업들의 반도체 생산을 담당하고 있습니다.

특히, 3나노미터(㎚) 이하의 첨단 공정 기술을 빠르게 도입해 경쟁 우위를 유지하고 있는데요. 이러한 첨단 공정 도입을 통해 성능과 전력 효율을 크게 개선할 수 있어 고성능 반도체를 필요로 하는 고객들은 TSMC를 선호하고 있습니다.

삼성전자는 종합반도체기업(IDM)으로, 파운드리와 반도체 설계를 모두 수행하고 있습니다. 이로 인해 고객사와 잠재적 경쟁 관계가 발생할 수 있다는 단점이 있는데요.

결과적으로, TSMC와 달리 파운드리에 전념하지 못하는 구조적 어려움이 존재합니다. 이러한 점 때문에 일부 팹리스 기업들은 삼성전자에 생산을 맡기기를 꺼리기도 합니다.

기업	주요 고객	시장 점유율	첨단 공정
TSMC	엔비디아, 퀄컴, 애플, AMD	60% 이상	3나노, 1.6나노 (예정)
삼성전자	자체 설계 및 외부 팹리스 일부	10%대	3나노 (도입 중)

TSMC는 3나노 공정을 선도하고 있으며, 2026년에는 1.6나노, 2027년에는 1.4나노 공정을 도입할 예정입니다. 이러한 첨단 공정은 반도체의 성능과 에너지 효율을 크게 향상시킬 수 있습니다.

삼성전자 또한 2나노 공정 도입을 통해 경쟁력을 강화하겠다는 계획을 세우고 있지만, 기술력과 장비 수급 면에서 TSMC를 따라잡기까지는 다소 시간이 걸릴 것으로 보입니다.

최근 인공지능(AI) 반도체 수요가 증가하면서, GPU 설계의 선두주자인 엔비디아는 메모리 반도체에서도 파트너십을 강화하고 있습니다.

SK하이닉스는 엔비디아의 GPU에 필요한 차세대 메모리 반도체인 HBM(High Bandwidth Memory)을 독점 공급하고 있으며, 삼성전자도 이에 맞서기 위해 품질 테스트를 진행하고 있지만 밀리고 있는 상황입니다.

TSMC와 삼성전자의 경쟁은 앞으로도 계속될 전망이며, 첨단 공정과 장비 수급이 중요한 요소로 작용할 전망입니다.

삼성전자는 파운드리 점유율을 높이기 위해 설계와 생산 부문을 효율적으로 분리하거나, 파운드리 전담을 강화하는 전략을 고려해야 할 것으로 보이는데요. 최근에는 이러한 상황을 타파하기 위해 경쟁 상대인 TSMC와 계약을 맺기도 했습니다.